ထုတ်ကုန်ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်
Low Thermal Resistance Electronic Potting Silicone သည် လောင်းနိုင်သော အရည် အီလက်ထရွန်းနစ် အိုးထမင်း ပေါင်းဖြစ်သည်။ ကုသခြင်းအေးဂျင့်နှင့် ရောစပ်ပြီး ကာရံခြင်း၊ တံဆိပ်ခတ်ခြင်းနှင့် အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ဖြည့်သွင်းခြင်းအတွက် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော အီလက်စတိုမာအဖြစ် ပျောက်ကင်းစေသည်။ ဤအပူကို ထိရောက်စွာ လွှဲပြောင်းပေးနိုင်သော ဆီလီကွန်သည် အပူခံနိုင်ရည်ကို လျော့နည်းစေပြီး ပါဝါအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် အပူကို သက်သာစေသည်။ ၎င်းသည် စိုစွတ်မှုဒဏ်၊ ဖုန်ဒဏ်ခံနိုင်မှု နှင့် သံချေးတက်မှု ကာကွယ်ရေးတို့ကို ပံ့ပိုးပေးကာ အီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်လုပ်သူများအတွက် အပူဒဏ်ခံနိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးသည်။
ထုတ်ကုန်အင်္ဂါရပ်များ
- အနိမ့်အပူခံနိုင်ရည်ဖော်မြူလာသည် ပါဝါမြင့်မားသော စည်းဝေးပွဲများအတွက် ထိရောက်သောအပူလွှဲပြောင်းမှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
- ရေစိုခံ၊ ဖုန်ဒဏ်ခံနိုင်မှု၊ လျှပ်ကာ၊ ရှော့ခ်ဒဏ်ခံနိုင်မှု၊ အိုဇုန်းနှင့် ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ ချေးဒဏ်ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။
- ကျယ်ပြန့်သောအလုပ်လုပ်အပူချိန်အကွာအဝေး -60 ℃ ~ 220 ℃၊ ချစ်ပ်များနှင့်ရွှေချည်ကြိုးများကိုကာကွယ်ရန်အပူစက်ဘီးစီးခြင်းဖိအားကိုစုပ်ယူသည်။
- မငြိမ်မသက်ပါဝင်မှုနည်းသော၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအား မြင့်မားမှု၊ အလူမီနီယမ်၊ ကြေးနီ၊ သံမဏိ၊ PC၊ PMMA၊ PCB နှင့် CPU တို့အား ယုံကြည်စိတ်ချရသော တွယ်တာမှု။
- အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခု ထပ်ဖြည့်ကုသခြင်းစနစ်၊ အခန်းအပူချိန်ကို ကုသခြင်း သို့မဟုတ် အပူအရှိန်မြှင့်ကုသခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
အသုံးပြုနည်း
- အနည်ထိုင်နေသော ဖြည့်စွက်စာများကို တစ်သားတည်းဖြစ်စေရန် အစိတ်အပိုင်း A ကို ရောစပ်ပြီး မရောစပ်မီ အစိတ်အပိုင်း B ကို လှုပ်ခါပါ။
- သတ်မှတ်ထားသောအလေးချိန်အချိုးအတိုင်း A နှင့် B ကို တင်းကြပ်စွာ ရောစပ်ပါ။
- လိုအပ်ပါက မလောင်းမီ 0.01MPa အောက်ရှိ ဖုန်စုပ်စက်ဖြင့် ရောစပ်ထားသော ဒြပ်ပေါင်းကို 3 မိနစ်ခန့်ထားပါ။
- အရောအနှောကို အခန်းအပူချိန် သို့မဟုတ် မြင့်မားသော အပူချိန်တွင် လိမ်းပါ။ အပြည့်အဝကုသရန် 24 နာရီကြာသည်။ အပူချိန်နှင့် စိုထိုင်းဆသည် ကုသခြင်းအရှိန်ကို ထိခိုက်စေပါသည်။
လျှောက်လွှာအခြေအနေများ
အကာအကွယ်ဒြပ်ပေါင်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ထားသော ဤအပူလမ်းကြောင်းကို ပါဝါအီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများ၊ LED ဒရိုက်ဘာများနှင့် CPU စည်းဝေးပွဲများတွင် ကက်စကွက်နှင့် ချိတ်ပိတ်ခြင်းအတွက် အသုံးပြုပါသည်။ ၎င်းသည် ယုံကြည်စိတ်ချရသော အပူလွှဲပြောင်းလမ်းကြောင်းများကို ဖန်တီးပေးကာ စက်လည်ပတ်မှုအပူချိန်ကို တည်ငြိမ်စေကာ ပြန်လည်လုပ်ဆောင်နှုန်းကို လျှော့ချပေးပြီး အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ၏ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို တိုးမြှင့်ပေးသည်။
နည်းပညာဆိုင်ရာသတ်မှတ်ချက်များ
ဤ Electronic Encapsulation Adhesive သည် အပူချိန်စက်ဝန်းတစ်လျှောက်တွင် အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်နည်းပါးပြီး တည်ငြိမ်သောအပူစွမ်းဆောင်ရည်ပါရှိပါသည်။ ကုသထားသော မာကျောမှု၊ ပျစ်ခဲမှုနှင့် အိုးသက်တမ်းသည် သုံးစွဲသူ၏ ပရောဂျက်လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ရန် စိတ်ကြိုက်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။
လက်မှတ်များနှင့် လိုက်နာမှု
ကျွန်ုပ်တို့၏ Silicone Encapsulant သည် RoHS နှင့် REACH စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီပြီး ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်နစ်စက်မှုလုပ်ငန်း၏ ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။
စိတ်ကြိုက်ရွေးချယ်စရာများ
HONG YE SILICONE သည် ဤအပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်နည်းပါးသော ထုပ်ပိုးထားသော ပစ္စည်းအတွက် စိတ်ကြိုက်ဖော်မြူလာကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ သင်၏ ပါဝါအီလက်ထရွန်နစ် ပရောဂျက်များအတွက် ကုသထားသော မာကျောမှု၊ ပျစ်ခဲမှုနှင့် လည်ပတ်ချိန်ကို ချိန်ညှိပါ။
ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်
ကုန်ကြမ်းများ ဝင်ရောက်စစ်ဆေးခြင်း။ အသုတ်တစ်ခုစီသည် ရောစပ်ခြင်း၊ လေဟာနယ် ကုသခြင်းနှင့် ဓာတ်ခွဲခန်းစွမ်းဆောင်ရည် စမ်းသပ်ခြင်းများ ပြုလုပ်သည်။ အချောထည်ပစ္စည်းများသည် တစ်သမတ်တည်းရှိသော အတွဲအရည်အသွေးကို သေချာစေရန် ထုပ်ပိုးခြင်းမပြုမီ အရည်အသွေးပြည့်မီသော စစ်ဆေးမှုကို ရရှိသည်။
အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ
မေး- Low Thermal Resistance Electronic Potting Silicone သည် မည်သည့် curing system ကို အသုံးပြုသနည်း။
A: ၎င်းသည် အခန်းအပူချိန်တွင် သို့မဟုတ် အပူပေးခြင်းဖြင့် ကုသနိုင်သော ထပ်လောင်း-ကုသဆီလီကွန်နှင့် သက်ဆိုင်ပါသည်။
မေး- အကြွင်းအကျန်ရောစပ်ထားသောကော်ကို နောက်ပိုင်းအသုံးပြုရန်အတွက် သိမ်းဆည်းနိုင်ပါသလား။
A- ရောစပ်ထားသော ဒြပ်ပေါင်းကို တစ်သုတ်တွင် အသုံးပြုရပါမည်။ ရောစပ်ထားသော ကုန်ကြမ်းများကို အလုံပိတ်သိမ်းဆည်းရန် လိုအပ်ပါသည်။
မေး- ကြာကြာသိုလှောင်ပြီးနောက် ပစ္စည်းခွဲခြားမှုဖြစ်ပေါ်ပါက မည်သို့လုပ်ဆောင်သင့်သနည်း။
A: အသုံးမပြုမီ သေချာမွှေပေးပါ။ ၎င်း၏အပူနှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစွမ်းဆောင်ရည်မပြောင်းလဲပါ။
မေး- ဒီဆီလီကွန်ထည့်တာက အန္တရာယ်ရှိလား။
A: ၎င်းသည် အန္တရာယ်မရှိပါ။ မျက်လုံးနှင့် ပါးစပ်တို့ကို ထိတွေ့ခြင်းမှ ရှောင်ကြဉ်ပါ။ မတော်တဆထိတွေ့မိတဲ့အခါ ရေသန့်နဲ့ သေချာဆေးကြောပါ။