နေအိမ်> ထုတ်ကုန်များ> Electronic Potting Compound> မြင့်မားသော Modulus Electronic Potting Compound
မြင့်မားသော Modulus Electronic Potting Compound
မြင့်မားသော Modulus Electronic Potting Compound
မြင့်မားသော Modulus Electronic Potting Compound
မြင့်မားသော Modulus Electronic Potting Compound
မြင့်မားသော Modulus Electronic Potting Compound
မြင့်မားသော Modulus Electronic Potting Compound

မြင့်မားသော Modulus Electronic Potting Compound

Get Latest Price
ငွေပေးချေမှုရမည့်အမျိုးအစား:T/T,Paypal
မင်:FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF
min ။ အမိန့်:1 Kilogram
သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး:Ocean,Land,Air,Express
ဆိပ်ကမ်း:shenzhen
ကုန်ပစ္စည်း Attrib...

မော်ဒယ်နံပါတ်။HY-9030

အမှတ်တံဆိပ်ဟောင်ကောင် စီလီကွန်

OriginHUIZHOU

လက်မှတ်ပေးခြင်း9001

ထုပ်ပိုးခြင်း...
ယူနစ်ရောင်းချခြင်း : Kilogram
အမျိုးအစား : 1kg/5kg/25kg/200kg
ပုံဥပမာ :

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Low Viscosity Electronic Potting Liquid Silicone
ကုန်ပစ္စည်းအက...
HONG YE SILICONE ၏ High Modulus Electronic Potting Compound သည် မြင့်မားသော ကြံ့ခိုင်မှု မြင့်မားသော အကာအကွယ် encapsulant ပစ္စည်း နှင့် တောင့်တင်းသော ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ဆီလီကွန်ဒြပ်ပေါင်း ဖြစ်သည်။ ဤ အတိုင်းအတာဖြင့် တည်ငြိမ်သော အီလက်ထရွန်နစ် အလုံပိတ်အစေးသည် ကောင်းမွန်သော ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံအားဖြည့်တင်းမှုနှင့် ရေရှည်ပုံသဏ္ဍာန်တည်ငြိမ်မှုကို ပေးစွမ်းသည်။ ၎င်းသည် -60 ℃မှ 220 ℃ လည်ပတ်မှုအကွာအဝေးဖြင့် ပေါင်းထည့်ခြင်းနှင့် ငွေ့ရည်ဖွဲ့ခြင်းတို့ကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ ၎င်းသည် ကျွန်ုပ်တို့၏ စံ အီလက်ထရွန်းနစ်အိုးထမင်းပေါင်း ၊ အပူသက်သာသော Thermally Conductive Potting CompoundElectronic Encapsulation Adhesive နှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး Silicone Encapsulant အပါအဝင် ကျွန်ုပ်တို့၏ ထုတ်ကုန်အပြည့်အစုံကို ကြွယ်ဝစေသည်။
electronic silicone

ထုတ်ကုန်ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်

ဤအစိတ်အပိုင်းနှစ်ခုပါသော မြင့်မားသော modulus potting ဆီလီကွန်သည် ကုသခြင်းအေးဂျင့်များနှင့် ရောစပ်ပြီးနောက် တောင့်တင်းခိုင်မာသော အကာအကွယ်အလွှာများအဖြစ် လျင်မြန်စွာပျောက်ကင်းစေသည်။ ၎င်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်း ထုပ်ပိုးခြင်း၊ တံဆိပ်ခတ်ခြင်း၊ ဖြည့်သွင်းခြင်းနှင့် ဖိအားခံနိုင်ရည်အတွက် ရည်ရွယ်ပါသည်။ ၎င်းသည် PCB၊ CPU၊ PC နှင့် PMMA အလွှာများအပြင် အလူမီနီယမ်၊ ကြေးနီနှင့် stainless steel တို့တွင် ထူးထူးခြားခြား ကပ်ငြိမှုနှင့် အပူတည်ငြိမ်မှုတို့ ပါဝင်သည်။ ၎င်းသည် ရေစိုခံခြင်း၊ မီးမလောင်စေခြင်း၊ လျှပ်ကာနှင့် တုန်ခါမှုဒဏ်ခံခြင်းဆိုင်ရာ လုပ်ဆောင်ချက်များကို ပေါင်းစပ်ထားပြီး၊ တင်းကျပ်သောဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ တည်ငြိမ်မှုလိုအပ်သော လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများအတွက် စံပြဖြစ်သည်။

နည်းပညာဆိုင်ရာသတ်မှတ်ချက်များ

မြင့်မားသော modulus နှင့် high structural stiffness ပါရှိသော၊ ဤအတိုင်းအတာတည်ငြိမ်သော အီလက်ထရွန်နစ်အလုံပိတ် resin သည် အပူစက်ဘီးစီးခြင်းနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိစီးမှုအောက်တွင် ပုံပျက်ခြင်းကို လျော့နည်းစေသည်။ ၎င်းသည် အိုဇုန်း၊ ဓာတုတိုက်စားမှုနှင့် သံချေးတက်မှုကို ထိရောက်စွာ ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ချစ်ပ်များနှင့် ရွှေချည်နှောင်ထားသော ဝါယာကြိုးများကို ကာကွယ်ရန် အတွင်းပိုင်းအပူဖိအားကို စုပ်ယူသည်။ မငြိမ်မသက်ဖြစ်စေသော ပါဝင်မှုနည်းပါးပြီး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအား မြင့်မားစွာဖြင့်၊ ၎င်းသည် တင်းကျပ်ပြီး တည်ငြိမ်သောရေရှည်တံဆိပ်ခတ်ခြင်းကို သေချာစေသည်။ မာကျောမှု၊ ပျစ်ခဲမှုနှင့် လည်ပတ်ချိန်တို့ကို စက်မှုလိုအပ်ချက်များအတွက် အပြည့်အဝ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။
HY-factory

ထုတ်ကုန်အင်္ဂါရပ်များနှင့် အားသာချက်များ

1. သာလွန်သောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံတည်ငြိမ်မှု- ဤမြင့်မားသောတင်းကျပ်မှုအကာအကွယ် encapsulant ပစ္စည်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ်မော်ဂျူးပုံပျက်ခြင်းနှင့် နေရာရွှေ့ပြောင်းခြင်းတို့ကို ထိထိရောက်ရောက်ကာကွယ်ပေးနိုင်ပြီး တောင့်တင်းသောပံ့ပိုးမှုကိုပေးသည်။
2. Extreme Temperature Resistance: တည်ငြိမ်သော ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် လျှပ်ကာစွမ်းဆောင်မှု -60 ℃ မှ 220 ℃ မှ ပြင်းထန်သော အပူချိန် စက်ဘီးစီးသည့် ပတ်ဝန်းကျင်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်သည်။
3. Multi-Dimensional Protection- အီလက်ထရွန်းနစ်ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို သက်တမ်းတိုးရန် ဖုန်မှုန့်ဒဏ်ခံနိုင်ခြင်း၊ ရေစိုခံခြင်း၊ သံချေးတက်ခြင်း နှင့် ရှော့ခ်ဒဏ်ခံခြင်း စွမ်းဆောင်ရည်တို့ကို ပေါင်းစပ်ပေးသည်။
4. သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုနှင့် ခိုင်ခံ့သော ကပ်ငြိမှု- မငြိမ်မသက်ပါဝင်မှု နည်းပါးသော ပါဝင်မှုသည် ဆားကစ်ညစ်ညမ်းမှုကို ရှောင်ရှားနိုင်ပြီး အလွန်ကောင်းမွန်သော multi-substrate bonding သည် တာရှည်ခံအောင် တံဆိပ်ခတ်ခြင်း စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေသည်။

အဆင့်ဆင့် လျှောက်လွှာတင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်

1. အကြိုမွှေခြင်း- အနည်ထိုင်နေသော အဖြည့်ခံများကို တစ်သားတည်းဖြစ်စေရန် အစိတ်အပိုင်း A ကို အပြည့်မွှေပြီး မရောစပ်မီ အစိတ်အပိုင်း B ကို သေချာစွာ မွှေပေးပါ။
2. တိကျသောအချိုးအစား- A နှင့် B အစိတ်အပိုင်းများကို တစ်ပြေးညီတင်းကျပ်စွာ ကုသခြင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုသေချာစေရန် စံအလေးချိန်အချိုးဖြင့် တင်းကြပ်စွာရောစပ်ပါ။
3. Vacuum Defoaming- ရောစပ်ထားသော ဒြပ်ပေါင်းကို 0.01MPa ဖုန်စုပ်ပုံးထဲတွင် 3 မိနစ်ကြာ ပွက်ပွက်ဆူအောင် ပြုလုပ်ပါ။
4. Standard Curing: အခန်းအပူချိန် သို့မဟုတ် အပူပေးအခြေအနေတွင် ကုသပါ။ ပတ်ဝန်းကျင် အပူချိန်နှင့် စိုထိုင်းဆကြောင့် အပြည့်အဝ ကုသရန် 24 နာရီ ကြာသည်။

အပလီကေးရှင်းအခြေအနေများနှင့် ကုန်သွယ်မှုတန်ဖိုး

မြင့်မားသောတည်ငြိမ်မှုရှိသော LED မော်ဂျူးများ၊ တိကျသောစက်မှုထိန်းချုပ်ဘုတ်များနှင့် ဖိအားဒဏ်ခံနိုင်သော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ပြီးပြည့်စုံပါသည်။ ဤတောင့်တင်းသောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ဆီလီကွန်ဒြပ်ပေါင်းသည် ထုတ်ကုန်ဖွဲ့စည်းပုံကို တည်ငြိမ်စေပြီး ပုံပျက်စေသောနှုန်းထားများကို လျှော့ချပေးကာ၊ ရေရှည်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချပေးကာ ထုတ်ကုန်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် စျေးကွက်ယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းကို တိုးတက်စေသည်။

လက်မှတ်များနှင့် လိုက်နာမှု

HONG YE SILICONE ထုတ်ကုန်များအားလုံးသည် ISO9001 အရည်အသွေးစနစ်၊ CE နှင့် RoHS နိုင်ငံတကာစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီပြီး ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာတိကျသော အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

စိတ်ကြိုက်ရွေးချယ်စရာများ

စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သော curing hardness၊ colloid viscosity နှင့် operation time တို့ကို စိတ်ကြိုက်သတ်မှတ်ထားသော တည်ငြိမ်မှုမြင့်မားသော encapsulation လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်

စံပြုဖုန်မှုန့်ကင်းစင်သော ထုတ်လုပ်မှုနှင့် တင်းကျပ်သော အသုတ်တောင့်တင်းမှုနှင့် အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုစမ်းသပ်ခြင်းတို့ကို လက်ခံခြင်းဖြင့်၊ တစ်သမတ်တည်းအဆင့်မြင့်သော အရည်အသွေးကို အာမခံရန်အတွက် အတိုင်းအတာတစ်ခုစီတွင် တည်ငြိမ်သော အီလက်ထရွန်နစ်အလုံပိတ်အစေးအသုတ်တိုင်းသည် အပြည့်အဝစစ်ဆေးခံရသည်။

အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

Q1- မြင့်မားသော modulus potting compound ၏အဓိကအားသာချက်ကဘာလဲ။
A: ၎င်းသည် ခိုင်မာသောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံအား ဖြည့်တင်းပေးသည့် မြင့်မားသော တောင့်တင်းမှုနှင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုတို့ ပါဝင်သည်။
သာမာန်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ဆီလီကွန်ကို မရနိုင်ပါ။
Q2- သိုလှောင်ပြီးနောက် stratified colloid ကို ပုံမှန်အတိုင်းအသုံးပြုနိုင်ပါသလား။
A: ဟုတ်ပါတယ်။ အသုံးမပြုမီ နှိုးဆော်ခြင်းသည်ပင် အရည်အသွေး မဆုံးရှုံးဘဲ မူလဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ကာကွယ်မှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို အပြည့်အဝ ပြန်လည်ရရှိနိုင်ပါသည်။
Q3- မည်သည့်ဘေးကင်းရေးနှင့် သိုလှောင်မှုဆိုင်ရာ အကြံပြုချက်များကို မှတ်သားထားသင့်သနည်း။
A: ထုတ်ကုန်သည် အန္တရာယ်မရှိပါ။ လေလုံအောင်သိမ်းဆည်းပြီး ရောစပ်ထားသောကော်ကို တစ်ကြိမ်တည်းသုံးပါ။ မျက်စိနှင့် ရှောင်ပါ။
ပါးစပ်အဆက်အသွယ်; မတော်တဆထိတွေ့မိပါက ရေသန့်ဖြင့် ချက်ချင်းဆေးကြောပါ။
ပူထုတ်ကုန်များ
နေအိမ်> ထုတ်ကုန်များ> Electronic Potting Compound> မြင့်မားသော Modulus Electronic Potting Compound
  • စုံစမ်းစစ်ဆေးရေး Send
စုံစမ်းစစ်ဆေးရေး Send
*
*

ငါတို့သည်သင်တို့ကိုချက်ချင်းဆက်သွယ်ပါလိမ့်မယ်

ပိုမိုမြန်ဆန်စွာဆက်သွယ်နိုင်အောင်ပိုမိုသောအချက်အလက်များကိုဖြည့်ပါ

Privacy ထုတ်ပြန်ချက် - သင်၏ privacy သည်ကျွန်ုပ်တို့အတွက်အလွန်အရေးကြီးသည်။ သင်၏ကုမ္ပဏီ၏ကိုယ်ရေးကိုယ်တာအချက်အလက်များကိုသင်၏ရှင်းလင်းပြတ်သားသောခွင့်ပြုချက်များနှင့်အတူမည်သည့်ထုတ်ဖော်ပြောဆိုမှုကိုမထုတ်ဖော်ရန်ကတိပေးသည်။

ပေးပို့