ထုတ်ကုန်ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်
ထပ်လောင်း နှင့် ငွေ့ရည်ဖွဲ့ခြင်း ဖော်မြူလာများ တွင် ရရှိနိုင်ပါသည်၊ ဤ ထိရောက်မှု မြင့်မားသော အီလက်ထရွန်းနစ် အိုးထမင်း ကွန်ပေါင်း သည် အမြောက်အများ ထုတ်လုပ်ထားသော အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် လျင်မြန်စွာ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် တံဆိပ်ခတ်ခြင်း ကို အာရုံစိုက်ပါသည်။ ၎င်းတွင် PCB၊ PC၊ PMMA၊ CPU၊ အလူမီနီယမ်၊ ကြေးနီနှင့် သံမဏိအလွှာများအတွက် ထူးထူးခြားခြား ကပ်တွယ်မှုနှင့် အပူတည်ငြိမ်မှု ပါဝင်သည်။ ကုသထားသော ပစ္စည်းသည် -60 ℃ မှ 220 ℃ အထိ တည်ငြိမ်စွာ လည်ပတ်နိုင်ပြီး အပူစက်ဘီးစီးခြင်း ဖိစီးမှုကို စုပ်ယူနိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို လွန်စွာ တိုးတက်ကောင်းမွန်စေပြီး ချစ်ပ်များနှင့် သံကြိုးများကို ကာကွယ်ပေးပါသည်။
နည်းပညာဆိုင်ရာသတ်မှတ်ချက်များ
လျင်မြန်စွာ ကုသပေးသည့် မော်လီကျူးနည်းပညာကို ကျင့်သုံးခြင်းဖြင့် ဤတိုတောင်းသော စက်ဝိုင်းပုံစံ module potting compound သည် မတည်ငြိမ်သောပါဝင်မှုနည်းသော၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော အိုဇုန်းနှင့် ဓာတုတိုက်စားမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ၎င်းသည် ကျွန်ုပ်တို့၏ဂန္ထဝင် Thermally Conductive Potting Compound နှင့် အညီ တည်ငြိမ်သော အပူပျံ့စေသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။ Curing speed၊ viscosity နှင့် hardness သည် အမျိုးမျိုးသော လျင်မြန်သော set room temperature encapsulation နှင့် production efficient component protection လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။
ထုတ်ကုန်အင်္ဂါရပ်များနှင့် အားသာချက်များ
ဤအမြန်ကုသခြင်းဆီလီကွန်သည် စက်မှုလုပ်ငန်းအစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် သာမန်နှေးကွေးသော ဆီလီကွန် Encapsulant ထက် သာလွန်သည်-
1. Rapid Curing Performance- အလိုအလျောက် တပ်ဆင်မှုလိုင်းများနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသော အချိန်ကြာမြင့်စွာ စောင့်ဆိုင်းစရာမလိုဘဲ လျင်မြန်သော အခန်းတွင်း အပူချိန် ဖုံးအုပ်ထားသော အခန်းတွင်း အပူချိန်ကို ဖုံးအုပ်ထားမှုကို အကောင်အထည်ဖော်ပါ။
2. Short Production Cycle- ထုတ်လုပ်မှုကို သိသိသာသာ တိုးတက်စေပြီး အချိန်ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချရန်အတွက် ပရော်ဖက်ရှင်နယ် တိုတောင်းသော စက်ဝိုင်းပုံစံ module potting compound အဖြစ် ဆောင်ရွက်ပါ။
3. မြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှု- တည်ငြိမ်သော ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်သော အစိတ်အပိုင်းများကို အကာအကွယ်ပေးခြင်း၊ လျင်မြန်စွာ ကုသခြင်းနှင့် ရေရှည်စက်ပစ္စည်း ဘေးကင်းမှု စွမ်းဆောင်ရည်တို့ကို ဟန်ချက်ညီစေခြင်း။
4. ပြီးပြည့်စုံသောကာကွယ်မှု- အကာအကွယ်စွမ်းရည်အပေါ် သုညအလျှော့အတင်းမရှိဘဲ ရေစိုခံခြင်း၊ လျှပ်ကာများ၊
လျှောက်လွှာအခြေအနေများ
စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် Electronic Encapsulation Adhesive အနေဖြင့် ၎င်းကို အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်ထားသော လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ စံထိန်းချုပ်မှု modules၊ LED စက်ပစ္စည်းများနှင့် အရပ်ဘက်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုပါသည်။ ၎င်းသည် ထုတ်လုပ်မှုစက်ဝန်းကို ထိရောက်စွာ တိုတောင်းစေကာ စက်ရုံ၏ထွက်ရှိမှုကို မြှင့်တင်ပေးပြီး ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်လုပ်သူများအတွက် အလုံးစုံထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပေးသည်။
အဆင့်ဆင့်အသုံးပြုမှု လုပ်ငန်းစဉ်
1. အကြိုမွှေခြင်း- အပိုင်း A ကို အညီအမျှ အပြည့်အဝ ရောမွှေပြီး အပိုင်း B ကို နှိုးဆော်ခြင်း အရှိန်မြှင့်စက်များ တစ်ပြေးညီ ဖြန့်ကျက်မှု ရှိစေရန် သေချာစွာ မွှေပါ။
2. တိကျသောအချိုးအစား- A နှင့် B အစိတ်အပိုင်းများကို တည်ငြိမ်မြန်ဆန်စွာ ကုသခြင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုကို အာမခံရန် ပုံမှန်အလေးချိန်အချိုးဖြင့် တင်းကြပ်စွာ ရောစပ်ပါ။
3. ဖုန်စုပ်ခြင်း- ဖုန်စုပ်ခြင်း- ရောစပ်ထားသော ဆီလီကွန်ကို 0.01MPa ဖုန်စုပ်ပုံးတွင် ၃ မိနစ်ကြာ ချောမွေ့စွာ ဖုံးကွယ်ရန်အတွက် ပူဖောင်းများကို ဖယ်ရှားပါ။
4. Curing လုပ်ဆောင်ချက်- အမြန်အခန်းအပူချိန်ကို ကုသခြင်း သို့မဟုတ် အရှိန်မြှင့် အပူပေးခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးခြင်း။ ပတ်ဝန်းကျင် အပူချိန်နှင့် စိုထိုင်းဆသည် ကုသခြင်းတိုးတက်မှုကို ထိထိရောက်ရောက် ထိန်းညှိပေးသည်။
လက်မှတ်များနှင့် လိုက်နာမှု
HONG YE SILICONE ထုတ်ကုန်များအားလုံးသည် ISO9001၊ CE နှင့် RoHS အပြည်ပြည်ဆိုင်ရာ အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်များ ရရှိထားသည်။ ဤအမြန်အကျက်ခံသော ဆီလီကွန်သည် ကမ္ဘာ့စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး အီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်လုပ်မှုစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။
စိတ်ကြိုက်ရွေးချယ်စရာများ
မတူညီသော ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများအတွက် သီးသန့် တိုတောင်းသော စက်ဝိုင်းပုံစံ module potting solutions များကို ဖော်ထုတ်ရန်အတွက် ချက်ပြုတ်ခြင်းအမြန်နှုန်း၊ viscosity နှင့် hardness တို့ကို စိတ်ကြိုက်ပြုပြင်ပေးပါသည်။
ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်
ကျွန်ုပ်တို့သည် စံချိန်စံညွှန်းမီ ဖုန်မှုန့်ကင်းစင်သော ထုတ်လုပ်မှုနှင့် တင်းကျပ်သော ကုသခြင်း အမြန်နှုန်း စမ်းသပ်ခြင်းကို လက်ခံပါသည်။ အသုတ်တိုင်းသည် တည်ငြိမ်သောထုတ်လုပ်မှုထိရောက်သောအစိတ်အပိုင်းကာကွယ်မှုအရည်အသွေးကိုသေချာစေရန် curing efficiency နှင့် protective performance အတွက် အတည်ပြုထားသည်။
အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ
Q1- အမြန်ကုသခြင်းသည် နောက်ဆုံးကာကွယ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် သက်ရောက်မှုရှိပါသလား။
A- မဟုတ်ပါ။ ဤတိုတောင်းသော စက်ဝိုင်းပုံစံ module potting compound သည် လျင်မြန်သော set room temperature encapsulation ကို သဘောပေါက်ပါသည်။
အစိတ်အပိုင်းများကို ရေရှည်အကာအကွယ်အတွက် အပြည့်အဝ insulation၊ ရေစိုခံခြင်းနှင့် အပူချိန်ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။
Q2- colloid stratification သည် curing speed ကို သက်ရောက်မှုရှိပါသလား။
A- Stratification သည် ပုံမှန်သိုလှောင်မှုဖြစ်စဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ အသုံးမပြုမီ အညီအမျှ မွှေပေးပြီး လျှင်မြန်စွာ နှပ်ခြင်း ထိရောက်မှု နှင့်
အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည် မပြောင်းလဲပါ။
Q3: အလိုအလျောက်အသုတ်ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်ပါသလား။
A: ဟုတ်ပါတယ်။ ၎င်း၏ တည်ငြိမ်မြန်ဆန်သော ကုသခြင်းအင်္ဂါရပ်သည် အလိုအလျောက် တပ်ဆင်မှုလိုင်းများနှင့် အပြည့်အဝ လိုက်လျောညီထွေဖြစ်ပြီး အလွန်တိုးတက်ကောင်းမွန်ပါသည်။
ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှု။
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
အခုတော့ဆက်သွယ်ပါ