ထုတ်ကုန်ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်
ကျွန်ုပ်တို့၏ Electronic Potting Compound သည် Multi-Chip Modules (MCMs) အတွက် အထူးထုတ်လုပ်ထားပြီး သိပ်သည်းဆမြင့်သော MCMs ပေါင်းစပ်ထားသော MCM များ၊ ချစ်ပ်စုများ၊ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများနှင့် နူးညံ့သိမ်မွေ့သော ချိတ်ဆက်မှုအမှတ်များကို ဖုံးအုပ်ထားရန် ရည်ရွယ်ပါသည်။ အရည်ဆီလီကွန် နှင့် ထပ်ဖြည့်ကုသခြင်းဆီလီကွန် ၏ ထိပ်တန်းထုတ်လုပ်သူအနေဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် MCM ၏သိပ်သည်းစွာပေါင်းစပ်မှုအတွက် ဖော်မြူလာကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ဆောင်ကာ ကွာဟချက်ကောင်းမွန်သော ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်မှု၊ အချက်ပြနှောင့်ယှက်မှုနည်းပါးခြင်းနှင့် အပူတည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ epoxy potting resin နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၎င်းတွင် မတည်ငြိမ်သော ပါဝင်မှု အနည်းဆုံး၊ ကုသနေစဉ် အတွင်း exotherm မရှိ၊ ကျုံ့နိုင်မှု နည်းပါးပြီး ကောင်းမွန်သော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်၊ ပျက်စီးလွယ်သော အပြန်အလှန် ဆက်သွယ်မှုများကို ထိခိုက်စေခြင်းမှ ရှောင်ကြဉ်ပြီး တည်ငြိမ်သော MCM လည်ပတ်မှုကို သေချာစေသည်။
အဓိကအင်္ဂါရပ်များနှင့် အားသာချက်များ
- Low Viscosity နှင့် Dense Gap Penetration - စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်နိုင်သော viscosity နည်းသောဖော်မြူလာ၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော fluidity၊ များစွာသော ချစ်ပ်များ၊ bonding point များနှင့် MCMs များရှိ ချိတ်ဆက်မှုများကြားရှိ သေးငယ်သောကွက်လပ်များကို လွယ်ကူစွာဖြည့်ပေးကာ dead corners မပါဘဲ အပြည့်ထည့်ထားသော encapsulation ကိုသေချာစေရန်၊ သိပ်သည်းဆမြင့်မားသောပေါင်းစပ်မှုကာကွယ်မှုအတွက် အရေးကြီးပါသည်။
- အထူးကောင်းမွန်သော Thermal Stability & Stress Absorption : -60 ℃ မှ 220 ℃ မှ တည်ငြိမ်သော စွမ်းဆောင်ရည်၊ ချစ်ပ်များစွာမှ ထုတ်ပေးသော အပူကို ထိထိရောက်ရောက် ချေဖျက်ပေးခြင်း၊ အပူချိန်မြင့်သော စက်ဝန်းများကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အပူဖိစီးမှုကို စုပ်ယူသည်၊ ချစ်ပ်ပြားများကို ကာကွယ်ပေးသည်၊ ရွှေဝါယာကြိုးများနှင့် ချိတ်ဆက်မှုများ ပျက်စီးခြင်းမှ အပြန် MCM ဝန်ဆောင်မှုကို သက်တမ်းတိုးစေသည်။
- ခိုင်ခံ့သော ကပ်ငြိမှုနှင့် ကျယ်ပြန့်သော လိုက်ဖက်ညီမှု - PC, PCB, အလူမီနီယမ်၊ ကြေးနီနှင့် သံမဏိတို့ကို ကောင်းစွာ ကပ်နိုင်ခြင်း၊ ချစ်ပ်များစွာ၊ အလွှာများနှင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများကို တင်းကျပ်စွာ ချည်နှောင်ထားသည်။ ပျော့ပျောင်းသော အစိတ်အပိုင်းများကို ချေးချွတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ပျက်စီးခြင်း မရှိစေဘဲ အခွံခွာခြင်းမရှိဘဲ ခိုင်ခံ့ပြီး ကြာရှည်ခံသော ကက်ကက်များကို သေချာစေသည်။
- Low Interference နှင့် High Insulation : High dielectric strength (≥25 kV/mm) နှင့် volume resistance (≥1.0×10¹⁶ Ω·cm)၊ ကပ်လျက် ချစ်ပ်များနှင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများကို သီးခြားခွဲထုတ်ကာ signal crosstalk နှင့် electromagnetic interference ကိုရှောင်ရှားခြင်းဖြင့် တည်ငြိမ်သော MCM စွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေသည်။
- လွယ်ကူသောလုပ်ဆောင်ချက်နှင့် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်မှု - ချိန်ညှိနိုင်သောအလေးချိန်ရောစပ်မှုအချိုး၊ ရွေးချယ်နိုင်သောလေဟာနယ် degassing (3 မိနစ်အတွက် 0.01MPa)၊ အခန်း သို့မဟုတ် အပူရှိန်အပူချိန်တွင် ကုသနိုင်သော၊ ကက်စူလာ၏ထိရောက်မှုကို တိုးတက်စေသည်။ ပရော်ဖက်ရှင်နယ် ဆီလီကွန်အိုးထမင်းချက်ဒြပ်ပေါင်း ထုတ်လုပ်သူအနေဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် မတူညီသော MCM အရွယ်အစားများနှင့် ပေါင်းစပ်သိပ်သည်းဆများကို ကိုက်ညီစေရန် ပျစ်ခဲမှု၊ မာကျောမှုနှင့် ကုသခြင်းအမြန်နှုန်းတို့ကို စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ပါသည်။
အသုံးပြုနည်း
- ရောနှောပြင်ဆင်ခြင်း- အခြေချထားသော အဖြည့်ခံများ ဖြန့်ကျက်ရန် အစိတ်အပိုင်း A ကို အညီအမျှ မွှေနှောက်ပြီး ညီညီညာညာရှိစေရန် အစိတ်အပိုင်း B အား ပြင်းပြင်းထန်ထန် လှုပ်ခါပြီး ကွာဟမှုအတွင်း ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်မှုနှင့် MCM ချစ်ပ်များနှင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများကို တွယ်ကပ်မှုဖြစ်စေသော အပိုင်းအစများကို ရှောင်ရှားပါ။
- တိကျသောရောစပ်ခြင်း- အစိတ်အပိုင်း A မှ B ၏ အကြံပြုထားသော အလေးချိန်အချိုးကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ် လိုက်နာပြီး လုံး၀ပေါင်းစပ်မှုကို သေချာစေရန် လေပူဖောင်းများ ပြတ်တောက်ခြင်း သို့မဟုတ် ချစ်ပ်များကြားတွင် အချက်ပြနှောက်ယှက်ခြင်းမရှိဘဲ ဖြည်းညင်းစွာနှင့် အညီအမျှ မွှေပေးပါ။
- Degassing (စိတ်ကြိုက်ရွေးချယ်နိုင်သည်- ရောစပ်ပြီးနောက်၊ 0.01MPa တွင် လေပူဖောင်းများကို 3 မိနစ်ကြာ လေဟာနယ်ကွန်တိန်နာတစ်ခုတွင် ထားကာ၊ ထို့နောက် ချစ်ပ်များကြားရှိ သေးငယ်သော ကွက်လပ်များကို အပြည့်စိမ့်ဝင်မှုသေချာစေရန် MCMs ပေါ်သို့ ဂရုတစိုက်လောင်းထည့်ပါ။
- ကုသခြင်း- ဖုံးအုပ်ထားသော MCM များကို အခန်းအပူချိန် သို့မဟုတ် အပူရှိန်တွင် ထားပေးပါ။ အခြေခံ ကုသပြီးနောက် နောက်လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဖြည့်သွင်းပြီး 24 နာရီ အပြည့် ကုသကြောင်း သေချာပါစေ။ မှတ်ချက်- ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်နှင့် စိုထိုင်းဆသည် ကုသခြင်းအမြန်နှုန်းနှင့် ချိတ်ဆက်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို သိသိသာသာ ထိခိုက်စေပါသည်။
လျှောက်လွှာအခြေအနေများ
ဤအထူးပြု အီလက်ထရွန်းနစ်အိုးထမင်းချက်ဒြပ်ပေါင်းကို Multi-Chip Modules (MCMs) တွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုထားပြီး သိပ်သည်းဆမြင့်သော ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ၊ ချစ်ပ်စထရိများ၊ ပါဝါ MCMs၊ ဆက်သွယ်ရေး MCM များနှင့် မော်တော်ယာဥ်အီလက်ထရွန်းနစ် မော်တော်ကားများ အပါအဝင်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အာကာသယာဉ်၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်၊ စက်မှုထိန်းချုပ်ရေးနှင့် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ ကိရိယာများကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းများအတွက် သင့်လျော်ပြီး ကျစ်လစ်ပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်သည့် စက်များတွင် MCMs များ၏ တည်ငြိမ်သောလည်ပတ်မှုကို သေချာစေသည်။ ၎င်းသည် MCM ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်၊ ချစ်ပ်ချို့ယွင်းမှုနှုန်းကို လျှော့ချပေးသည်၊ ပေါင်းစပ်တည်ငြိမ်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေကာ MCM ထုတ်ကုန်အသစ် R&D ကို အရှိန်မြှင့်ရန်အတွက် လျင်မြန်သောပုံစံတူဆီလီကွန် နှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
နည်းပညာဆိုင်ရာသတ်မှတ်ချက်များ
ကုသခြင်းအမျိုးအစား- ထပ်တိုး-ကုသခြင်း; အချိုးအစား (A:B): စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သော (အလေးချိန်အချိုး); အသွင်အပြင်- အရည် (အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခု); Viscosity- စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည် (သိပ်သည်းသောကွာဟချက်များအတွက်နိမ့်); မာကျောမှု (Shore A): စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။ လည်ပတ်အပူချိန်: -60 ℃ to 220 ℃; Dielectric Strength: ≥25 kV/mm; ထုထည် ခုခံနိုင်မှု- ≥1.0×10¹⁶ Ω·cm; မတည်ငြိမ်မှု- အနည်းဆုံး; ချက်ပြုတ်ချိန် 24 နာရီ (အခန်းအပူချိန်၊ အပူအရှိန်မြှင့်); Bonding Substrates: PC, PCB, aluminium, copper, stainless steel; လိုက်နာမှု- EU RoHS; စင်သက်တမ်း- 12 လ။ အဓိက ကန့်သတ်ဘောင်များအားလုံးကို အပြည့်အဝ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။
လက်မှတ်များနှင့် လိုက်နာမှု
ကျွန်ုပ်တို့၏ Electronic Potting Compound သည် နိုင်ငံတကာ ပေါင်းစပ်မြင့်မားသော အီလက်ထရွန်းနစ်၊ ဘေးကင်းရေးနှင့် ပတ်ဝန်းကျင် ကာကွယ်ရေး စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီသည်- ISO 9001 (တင်းကျပ်သော အရည်အသွေး ထိန်းချုပ်မှု)၊ CE လက်မှတ်၊ EU RoHS ညွှန်ကြားချက်၊ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ လျှပ်စစ်ထုတ်လုပ်သူများနှင့် ဝယ်ယူရေးလုပ်ဖော်ကိုင်ဖက်များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရသော ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ MCM ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။
စိတ်ကြိုက်ရွေးချယ်စရာများ
ကျွန်ုပ်တို့သည် MCM-specific အံဝင်ခွင်ကျဖြေရှင်းချက်များအား ပံ့ပိုးပေးသည်- စိတ်ကြိုက်ဖော်မြူလာများ (သိပ်သည်းသောကွာဟချက်များအတွက် viscosity ကို ချိန်ညှိရန်၊ လျှပ်ကာနှင့် ကုသခြင်းအမြန်နှုန်း)၊ စွက်ဖက်မှုဆန့်ကျင်ရေး ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း နှင့် မတူညီသောစက်မှုလုပ်ငန်းများ၏ အကြီးစားထုတ်လုပ်မှုနှင့် ရှေ့ပြေးပုံစံ R&D လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် လိုက်လျောညီထွေရှိသော ထုပ်ပိုးမှု။
ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု
ကျွန်ုပ်တို့သည် အဆင့် 5 ဆင့် တင်းကျပ်သော အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်ကို အကောင်အထည်ဖော်သည်- သန့်ရှင်းစင်ကြယ်သော ဆီလီကွန်ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းများကို စစ်ဆေးခြင်း၊ တိကျသော အလိုအလျောက်ဖော်မြူလာ ရောစပ်ခြင်း၊ စွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်း (ပျစ်ခဲမှု၊ တွယ်တာမှု၊ အပူတည်ငြိမ်မှု)၊ ကုသခြင်း အတည်ပြုခြင်းနှင့် အလုံပိတ်ထုပ်ပိုးခြင်း။ ကျွန်ုပ်တို့၏ လစဉ်စွမ်းရည်သည် တန်ချိန် 500 ကျော်လွန်ပြီး ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အမှာစာများအတွက် တည်ငြိမ်သော ထောက်ပံ့မှုကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ထုတ်ကုန်သည် အန္တရာယ်မရှိ၊ ယေဘူယျ ဓာတုပစ္စည်းများကဲ့သို့ သယ်ဆောင်ရနိုင်ပြီး အလုံပိတ်ပြီး စနစ်တကျ သိမ်းဆည်းထားသောအခါ ၁၂ လအထိ သက်တမ်းရှိသည်။
အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ
မေး- သေးငယ်သောကွာဟချက်ရှိသော သိပ်သည်းဆမြင့်သော MCM များအတွက် သင့်လျော်ပါသလား။
A- ဟုတ်ကဲ့၊ ၎င်းတွင် ပျစ်နိုင်မှုနည်းပြီး အလွန်ကောင်းမွန်သော ကွာဟချက်ထိုးဖောက်မှုပါရှိပြီး သိပ်သည်းသော ချစ်ပ်အပြင်အဆင်များနှင့် သေးငယ်သော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုကွာဟချက်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသည်။
မေး- MCM အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုကို ပျက်စီးစေမှာလား။
A: မဟုတ်ဘူး၊ ပျော့ပျောင်းတဲ့ နှောင်ကြိုးအမှတ်တွေကို ထိခိုက်ပျက်စီးမှုကနေ ရှောင်ရှားနိုင်တဲ့ exotherm နဲ့ low shrinkage မရှိပါဘူး။
မေး - ကုသချိန်က ဘယ်လောက်လဲ။
A: အခန်းအပူချိန်တွင် 24 နာရီ၊ အပူအရှိန်မြှင့်သည်။
မေး- စင်သက်တမ်း။
A: တံဆိပ်ခတ်ပြီး စနစ်တကျ သိမ်းဆည်းသောအခါ 12 လ။
မေး- သီးခြား MCM အရွယ်အစားများအတွက် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပါသလား။
A- ဟုတ်ကဲ့၊ မတူညီတဲ့ MCM ပေါင်းစည်းမှု သိပ်သည်းဆတွေကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ပျစ်ခဲမှုနဲ့ မာကျောမှုကို ချိန်ညှိပေးပါတယ်။
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
အခုတော့ဆက်သွယ်ပါ